半導體激光器鍍膜2018-08-21T20:01:21+00:00

Project Description

現代半導體光電器件的應用領域之廣讓人難以置信。二極管激光器、SLED、LED、光調制器、光電積體組件、探測器、以及其它許多器件以不同的形式存在于商業化的各個領域中。

半導體光電器件的端面作為器件和外界的界面,需要沿著晶圓的一個晶平面干凈而且不受任何干擾地切割開來,以避免不希望的光散射。光進出未鍍膜的端面受控于菲涅爾反射。在鍍膜和未鍍膜的端面都可能產生災變性光學損傷 (COD)。

我們的合作伙伴Helia Photonics擅長于各種尺寸和形狀的從晶圓級、條級、到芯片級的半導體激光器的鍍膜,鍍膜采用高激光抗損傷閾值工藝,特別是對于那些有災變性光學反射損傷閾值要求的高功率半導體泵浦激光器和激光器陣列有著豐富的經驗。

?客戶定制鍍膜 – 包括了激光抗損傷設計
?鍍膜范圍:0.4 – 18 μm
?鍍膜基片:Si、GaAs、InP、GaN、GaSb、及特殊設計的AlGaAs激光器
?從晶圓到芯片條的切割
?電光測試
?器件切割
?外觀檢驗及挑選
?按不同數量提供定制的整體解決方案

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